【2026年】OCPで加速するDLC（Direct Liquid Cooling）技術の最新動向まとめ

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はじめに

AI・HPC 需要の急増に伴い、従来の空冷では対応できないレベルの熱密度がデータセンターに押し寄せています。こうした背景から、**OCP（Open Compute Project）**では液冷技術、特に Direct Liquid Cooling（DLC） の標準化と普及を強化しています。本記事では、2025〜2026 年にかけての OCP 動向と DLC 技術の最新トレンドを整理します。

1. なぜ DLC が OCP で重要テーマになっているのか

  • AI アクセラレータの TDP が 1,000W → 2,000W 以上へ（2030年予測）
  • 空冷・単相液冷では限界 → 二相冷却・低GWP冷媒などの高度技術が必要
  • OCP が標準化を進めることで、相互運用性・リスク低減・市場の民主化が進む

参考：OCP の DLC 推進は、冷却方式の標準化、QDC（クイックディスコネクト）、CDU仕様、2P（Two-Phase）冷却のワークグループなどを含む（CEJN や各社コントリビューションより）。

2. Direct Liquid Cooling（DLC）とは

DLC は、冷媒またはクーラントを直接サーバーボードの冷却プレートに循環させ、チップの発熱を効率的に除去する技術。

主な区分

  • 1P-DLC（単相冷却：Single-Phase）
    安定性・扱いやすさが強み。水冷 / 不活性液などを利用。
  • 2P-DLC（二相冷却：Two-Phase）
    冷媒の「蒸発潜熱」を利用し極めて高い熱輸送効率。高TDP に有利。

3. 注目される最新 DLC 技術トレンド（OCP文脈）

▼ 3-1 Pumped Two-Phase（P2P）DLC の台頭

2025年〜2026年で最も注目度が高いのがこれ。

  • 低～中圧の 低GWP冷媒を利用
  • 蒸発潜熱により TDP 1,000〜2,000W級 GPUにも対応
  • PUE・WUE・TCO 改善に寄与
  • Intel や Vertiv、Accelsius などが積極的にデモと仕様公開を実施
  • OCP の「オープンエコシステム化」によるコネクタ・CDU の標準化も進行

【参考】
Whitepaper: Pumped Two-Phase Refrigerant-Based Direct Liquid Cooling for Next Generation AI Clusters（Intel / Vertiv / Parker / Accelsius）より、2P-DLC は高密度 AI ラックに特に有効。

▼ 3-2 冷却インターフェースの標準化（Cold Plate / QD / Manifold）

OCP「Cooling Environments – Cold Plate Project」では、以下を標準化中：

  • コールドプレート形状・接続仕様
  • チューブ/マニホールド/クイックディスコネクト
  • ラックレベル CDU・分配マニホールド

これにより、DLC の相互運用性が向上し、異なるベンダー機器を同一ラックに混在しやすくなる。

▼ 3-3 30℃ クーラント時代の到来（Meta主導）

Meta は OCP と共同で “耐久性のある30℃クーラント温度” を提唱。

  • 高温クーラントでも安定稼働できるサーバー設計へ
  • データセンターの空調負荷を削減し、省エネ性・持続可能性の向上
  • 冷却塔・熱再利用の高度化と親和性が高い

▼ 3-4 AI向けデータセンターの“完全液冷ラック”化

  • Dell IR7000（ORv3ベース）は DLC と高密度 GPU（H100/H200世代）を前提
  • OCP ORv3 では、48V給電 × 高密度サーバ × DLC が標準化の方向
  • ラック外 CDU、モジュラー冷却ユニット、熱再利用まで体系化

4. DLC 導入のメリットとデメリット

メリット

  • 高TDP GPUを確実に冷却：AIクラスタ向けに必須化
  • 空冷比で電力削減（PUE改善）
  • 高温クーラントにより施設側 CAPEX を削減
  • ノードの高密度化・ラックあたりコア数増

デメリット / 課題

  • 初期設計の複雑さ（配管・CDU・漏れ対策）
  • 冷媒選定（PFAS規制の影響）
  • ベンダー間インターフェース不統一（→ OCP標準化が解決しつつある）

5. これからの OCP × DLC の方向性（2026〜2030）

  • 液冷はもはやオプションではなく“標準”へ
  • ORv3世代で、液冷前提のモジュラーラック普及
  • P2P・Immersion・Hybrid の共存と最適配置
  • 台湾を中心とした OCP エコシステムで量産性向上
  • Heat Reuse（熱再利用）推進によるデータセンターの脱炭素化

まとめ

OCP の取り組みは、液冷の「特殊装備」から「標準インフラ」への変化を加速しています。特に AI 用高TDP GPU が主役になる 2026〜2030 年のデータセンターにおいて、DLC は必須技術となるでしょう。
P2P 冷却、30℃クーラント、ORv3標準など、多様なコンポーネントが OCP エコシステムにより統合され、これまでにないスピードで液冷導入が進んでいます。OCPJにおいても、DLCをすでに導入されている企業様や各種メーカ様が存在すると思いますので、リアルな情報を共有頂けると幸いです。

KDDI　加藤真人