▼はじめに
OCP Global Summit 2025に参加してきました。開催期間2025年10月14日～17日、カリフォルニア サンノゼ コンベンションセンターで開催。
OCP Global Summit 2024 のテクニカルセッションにてGoogleがMetaとMicrosoftと±400Vdcを発表してから1年、進捗状況を調査してきました。
▼Keynote
Sanjoseコンベンションセンターの隣に巨大「ブルーテント」が併設され、Keynote会場・食事会場として開放されています。
台湾APAC Summitとは比べ物にならない規模感でした。
OCP CEOのGeorge Tchaparianがオープニングに登壇。
これからのAIオープンシステムは、「OCP Marketplace：AI」「Mt.Diablo：直流」「Deschutes：水冷」「Clemente:GPU」であると説明。
GoogleのKeynote。
2028年までのラックパワー予測として、今までのコンピュータ・ストレージは一定、AI/MLになり一気に伸びると説明。
MetaのKeynote。
72アクセラレータ、144アクセラレータまでは、48Vdc＋空冷で進められるが、256アクセラレータ以上になると900kW以上となり、±400V＋水冷となる。
NvidiaのKeynote。
MGXラックを紹介。800Vdcを「Join Us at OCP」⇒OCPにジョインして進めると説明。
▼展示内容（ほんの1部をご紹介）
展示会場もAPACの4倍くらいの広さであり、直流ラック・機器がたくさん出展されていました。
村田製作所さんのブース。
最新の集中電源、パワーシェルフを出展。
日東工業製OR-V3ラックを出展。
DC Power Vil.の「直流中点アース内蔵地絡検出器」を出展。村田製作所さん、ご協力ありがとうございました。
モレックスさん、OR-V3の水冷Busbar。実物を目の当たりにするとびっくりしますね～。
ハーティングの直流コネクター。古くから鉄道用の直流用コネクター実績があるため、頼もしい存在。
GOREALのGPU用800Vdc入力のDC/DCコンバータ。
Liteonのe-Fuse。直流突入電流対策用として各社が続々と開発。
従来のガラス管ヒューズでは遮断スピードが遅いため、SiCを使用した高速遮断技術がEV用技術がデータセンターにも入り込んでいる印象。
Liteonも800Vdc入力のGPU用DC/DCを出展。
Amphenolの直流コネクターハーネス。
Eatonブースでは、800Vdcのラック、電源、水冷システム、沢山出展されていて見学者も大賑わいでした。
Eaton Nvidia向け800Vdc用Sidecarラック
Deltaブースも中に入れないくらいの人だかり。800Vdcラックに最新の集中電源を実装。
e-Fuse出展、集中電源90kWで1Uはすごい！OCP33KWの次の製品がすでに展示。
DeltaはMt.Diabloの±400VdcもOR-V3として多く出展。108kWの集中電源はすごい！
発表から1年でこの開発スピードには圧巻させられました。
▼展示内容(NVIDIA MGXラックについて）
一般の展示会場とは別にNVIDIA専用の特設会場が設けられていて、800Vdcソリューションの各社の開発品が多く出展されていました。
ラック、電源、バスバー、マニホールド、GPU、様々なパートナー企業の製品がメーカーごとにわかるように展示されていました。
2025年GIC（Sanjose）、2025年Comptexで発表されてからまだわずかの期間しかたっていない。
多くの企業が最先端の技術で新製品を製作している勢いを目の当たりにしました。
NVIDIA MGX Ecosystem Partners 各社のロゴ。日本企業はNidecさん1社。
NVIDIA 800Vdc AI Infrastructure Partners 各社ロゴ。日本企業4社。
展示会場のラックにはいたるところに「NVIDIA」のマークがありました。
以前の「インテル入っている」から「NVIDIA入ってる」の時代変化を見た歴史的瞬間でした。
今後のGPU開発合戦、INTELやAMD、その他新勢力の開発展開が楽しみですね。
▼テクニカルセッション（NVIDIA）
今回のGLOBAL Summit2025 Rack＆Powerセッションでは、Mt.Diablo（±400Vdc）やMGX（800Vdc）関連の多くの発表がありました。
2028年までのラックのパワートレンドが発表されました。Rubin Ultraあたりから800Vdcが採用されるようです。
最初のステップでは、800Vdc給電して、54VdcのBusbarでサーバーラックを構築して、GPUサーバー内部で54Vdc⇒12Vdc⇒1Vdcに変換する。
この場合は、OR-V3のBusbarが使用できるのでしょう。
次のステップでは、800VdcのBusbarを使用して、GPUサーバーの入力を800Vdcとして、内部で12Vdc、1Vdcとダウンさせます。
▼まとめ
今回のGlobail Summitにて、OCPのロゴマークも真ん中がMt.Diablo（直流）となり、AIと水冷が渦を巻いているようになりました。
OCP Global Summit2024にてGoogle・Meta/MicrosoftがAI/MLアプリケーションには水冷＋直流給電を進めることを発表してから1年が経過。
ラックメーカー、電源メーカー、水冷メーカーなどがすごいスピードで1メガ/ラックに対する技術開発を開始しました。
高電圧直流の安全性に対するアース接地や直流地絡検出、アークについての課題解決などもテクニカルセッションとWGにて議論がはじまっています。
これらの技術は太陽光発電やEVチャージャーに使われている技術が流用されています。
SiC（シリコンカーバイト）を利用した、e-fuse、サーキットブレーカー、SST（Soid State Transformer)が開発されています。
直流遮断技術が進み、高効率でエネルギーグリッドと連携するSSTなどの技術開発が進むとワットビット連携やEPRIが進めるDCflexなど
再エネ、EV、ITが連携したマイクログリッドが加速、進展する可能性があります。
2025年12月3日 Open Compute Project Foundation(OCP)と電力技術に直流を推進するCurrent/OSは提携されました。
世界の直流規格団体・組織がAI/MLデータセンターのビックテックをきっかけに動き出し、連携を開始しています。
これらの展開、GPUやAIデータセンター、2028年完成予定の±400Vdc、800Vdcの動向について、引き続き注目していきます。